記者張書翰／綜合報導

半導體耗材大廠頌勝科技（7768）將從興櫃轉上市，並為充實營運資金，近期辦理現金增資發行新股，預計將增資7800萬元，發行普通股7800張，其中10%計780張由員工認購，其餘90%計7020張經股東常會決議全數辦理上市前公開承銷，其中1754張自今（24）日起辦理申購，承銷價格為258元。若以今日收盤價438.5元計算，抽中一張潛在獲利為18萬500元，報酬率為69.96%，逼近7成。

頌勝科技自24日起至28日為公開申購期間，若投資人參與申購，將於29日扣款、30日抽籤，未抽中者將於5月4日退款；若幸運中籤則將於5月7日匯入集保與撥券。

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頌勝科技（7768）全名為頌勝科技材料，於1984年從台中大雅發跡，主要業務涵蓋CMP研磨墊設計、配方開發與高階製程應用，並參與晶圓製造、IC製程與先進封裝測試等關鍵環節，為全球少數具備一條龍式半導體耗材研發與製造能力的企業。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。