記者陳宣穎／綜合報導

隨著先進封裝擴產潮熱度續高，設備廠均華（6640）除了切入台積電CoWoS供應鏈多年擁有極高優勢，今年營運焦點也進一步擴大至Die Bonder（黏晶機）、CPO相關Sorter（分選機）及海外擴產商機。法人也基於3大理由，提升均華目標價至1760元，並維持「買進」建議，同時預估其2026年EPS將從原估25.5元上修至29.7元，年增133.3%。

本土投顧出具報告，主要基於3點理由對均華營運展望維持正向。首先，隨著應用端四大CSP大幅上修資本支出，AI晶片產能趨於吃緊，將帶動台積電加速擴產及設備採購需求。均華主力產品Sorter於台積電市佔率高達95%，同時切入Die Bonder應用。由於Die Bonder單價顯著高於Sorter，目前主要貢獻來自OSAT廠，隨著台積電將CoW段下放至OSAT，以及OS段採用率提升，預期今年Die Bonder出貨貢獻將明顯放大。

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其次，在WMCM方面，蘋果規劃於2026年推出的iPhone 18系列，將首度導入台積電2奈米製程並採用WMCM封裝技術，預估2026年Q2、Q3為出貨高峰，相關營運動能可期。

最後，受到AI晶片需求持續上修帶動，預估台積電SOIC產能將由原先2.8萬片／月上修至4.5萬片／月，並於2027年進一步提升至7.8萬片／月，可望推升均華Sorter出貨動能持續升溫。

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綜合上述原因，本土投顧將均華今年營收年增率由原先50%上修至65.6%，並預估2027年將年增30%；2026年EPS也從25.5元上修至29.7元（年增133.3%）；此外，均華CPO Sorter目前已進入試產階段，預計於2026年第4季至2027年邁入量產，預估2027年EPS將達43.9元（年增47.8%）。評價方面則改以2027年EPS為基礎，給予40倍本益比，將目標價由1060元上修至1760元，維持「買進」評等。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。