記者黃詩雯／綜合報導

被動元件大廠國巨（2327）董事長陳泰銘30日表示，台灣正站在全球AI產業核心位置，從IC設計、晶圓製造到封裝與EMS形成完整供應鏈，將重塑被動元件產業競合版圖。隨AI需求快速擴張，國巨歷經八年整併與轉型，2026年逐步迎來轉捩點，已具備切入AI賽道的條件，準備迎接未來數年成長動能。

陳泰銘指出，AI帶動產業結構明顯改變，雖然被動元件在物料清單（BOM）中的占比下降，但在高階AI機櫃中的價值反而大幅提升。在品質與用量同步提高的情況下，客戶採購策略轉向整合解決方案，促使供應鏈走向集中化，大型廠商優勢擴大，中小型或單一產品業者面臨壓力。

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他進一步表示，AI世代對速度與效率的要求提升，帶動先進封裝與客製化元件需求升溫，被動元件廠與晶片設計公司之間的合作將更加緊密。國巨也由過去以標準品為主，轉型為設計平台與整合方案提供者，強化高階特殊品與客製化能力，提升與客戶的黏著度。

在營運表現方面，國巨統計AI相關營收已達12億美元（約新台幣380億元），兩年成長四倍，占整體營收約15%，主要動能來自高速運算與電信應用。公司指出，AI需求持續擴展，不僅帶動半導體與記憶體，也同步推升被動元件、感測器與功率半導體需求。

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陳泰銘表示，國巨透過併購普思、基美及多家歐日感測器公司，逐步完成產品與市場布局，目前約75%營收來自AI、車用、工規與航太等高門檻領域，並已建立完整AI產品線，未來將持續投入研發，聚焦高端與客製化市場，強化長期競爭力。

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