記者周雅琦／綜合報導

在晶圓代工龍頭台積電（2330）擴產題材全面發酵下，半導體設備族群強勢表態，其中辛耘（3583）在上週連拉4根漲停後持續上攻，今（17）日盤中一度再攻頂，尾盤收斂但仍有近8%的漲幅，收在760元新天價；志聖（2467）也開低走高，盤中一度來到560元，終場漲幅近7%，收在550元；印能（7734）則強勢亮燈，站上2505元。

法人指出，根據台積電2026年第一季法說會內容，隨著擴產腳步加快，廠務工程與半導體設備需求將同步升溫。廠務布局包括台灣Fab 18、20、22廠，以及美國亞利桑那州AZ P2、P3廠與日本Fab 1、2廠；在設備端，前段晶圓製程仍以國際大廠為主，後段封裝設備則由台灣、日本與德國廠商分食。

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法人分析，台灣在前段製程設備領域布局較少，主要包括京鼎（3413）、世禾（3551）、天虹（6937）與意德士（7556）；反觀後段先進封裝設備，則有多家台廠具競爭力，包括弘塑（3131）、辛耘（3583）、志聖（2467）、均華（6640）、印能（7734）與竑騰（7751），隨著先進封裝需求提升，可望直接受惠。

展望後市，法人看好半導體設備產業將於2026至2027年迎來營收與獲利爆發期，主因在於台積電及封測（OSAT）廠完成廠務建置後，將全面啟動CoWoS、CoPoS、SoIC與WMCM等先進封裝設備拉貨，帶動設備廠訂單與出貨動能顯著升溫。

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